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弊社独自の特許技術によって多くの問題解決と、新しい搬送概念の提案を行っております。

強み技術その1
極薄ウェーハ搬送機器のト-タルソリューションを提供
強み技術その2
非接触ウェーハ搬送による不良率低減・タクトタイムの向上に寄与
強み技術その3
TSV(Through Silicon Vias)ウェーハ、MEMSウェーハ等の穴あきウェーハ搬送を可能にする。
強み技術その4
新時代デバイスに対応したKUMADE及び搬送システムの提案が可能
ウェーハへの表面側へ非接触にてKUMADEがアクセスできるためパワーデバイス(TAIKOウェーハ、SiCウェーハ、GaNウェーハ)やLEDデバイス(サファイヤ)のサセプターへの移し替えの自動化提案が可能
強み技術その5
歴史に裏付けされた技術スキル
1993年、5インチ・50μ厚ウェーハ搬送を実現
それ以降、大口径化・極薄化ウェーハに対する多くの搬送実績により様々な改善提案が可能
強み技術その6
非接触FPDパネル搬送による不良率の低減、タクトタイムの向上に寄与
強み技術その7
自社内一貫対応の為、顧客仕様対応やアフタフォローも充実
強み技術その8

多くの顧客仕様に基づくウェーハ移載装置の実績により一品一様装置に迅速対応

特殊カセット対応、ウェーハ反転、ID読み取り、ソーティング、卓上小型装置など顧客の要望を網羅

太陽電池業界(ソーラーセル)での非接触搬送・低ストレス搬送対応可能

半導体で培った技術によって太陽電池業界(ソーラーセル)での「薄セル対応」「反りセル対応「高温セル対応」「洗浄セル対応」を可能にしました。

ロボットメーカへの搭載実績

TAZMO,JEL,安川,HIRATA,ASYSTシンコー, YAMAHA,ユーシン精機,IAI、他

国内・海外デバイスメーカ、装置メーカへの納入実績及び技術供与企業数

デバイスメーカ:約32社  装置メーカ:約96社  技術供与企業:2社  (09年1月現在)

topics 製品情報
2011/10/13
TAIKOウェーハ搬送動画アップしました。 new
2011/03/10
KUMADE 搬送システムに『ウェーハローダー』『簡易移載機』『ウェーハ分割/合成移載機(倍ピッチカセット移載機)』を追加しました。
2011/03/10
製品情報に『KUMADEの特徴』『KUMADEシリーズ一覧』『製品のサポート方法 』『KUMADEの種類と特徴で選定』『KUMADE型式表示方法』を追加しました。
掲載実績
2011/02/04
日経新聞に弊社記事が掲載されました。 new
2011/01/25
Electronic Journal 別冊 2011パワーデバイス技術大全 に「ハーモテックのパワーデバイス用搬送機器」が掲載されま した。
2011/01/25
テレビ山梨 ニュースの星 げんき企業紹介で弊社が紹介されました。
お知らせ
2012/01/13
【強み技術その4】を更新しました。 new
2011/12/19
SEMICON Japan 2011に出展いたしました。
2011/10/13
SEMICON Japan 2011に出展いたします。Booth NO:3C-702

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過去のトピックス

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