極薄ウェーハ搬送機器のト-タルソリューションを提供

非接触ウェーハ搬送による不良率低減・タクトタイムの向上に寄与

TSV(Through Silicon Vias)ウェーハ、MEMSウェーハ等の穴あきウェーハ搬送を可能にする。

TAIKOウェーハ、DBGウェーハ等の新プロセスウェーハ搬送に対応
パワーデバイス等の薄く、裏面処理の必要なウェーハ搬送(Wf表面アクセス)

歴史に裏付けされた技術スキル
1993年、5インチ・50μ厚ウェーハ搬送を実現
それ以降、大口径化・極薄化ウェーハに対する多くの搬送実績により様々な改善提案が可能

非接触FPDパネル搬送による不良率の低減、タクトタイムの向上に寄与

自社内一貫対応の為、顧客仕様対応やアフタフォローも充実

多くの顧客仕様に基づくウェーハ移載装置の実績により一品一様装置に迅速対応

特殊カセット対応、ウェーハ反転、ID読み取り、ソーティング、卓上小型装置など顧客の要望を網羅

太陽電池業界（ソーラーセル）への対応も可能

半導体で培った技術によって太陽電池業界（ソーラーセル）での「薄セル対応」「反りセル対応「高温セル対応」「洗浄セル対応」を可能にしました。

TAZMO,JEL,安川,HIRATA,ASYSTシンコー, YAMAHA,ユーシン精機,IAI、他

デバイスメーカ：約32社　　装置メーカ：約96社　　技術供与企業：2社　　（09年1月現在）