| 接触式ハンドリング | 薄くなったウェーハエッジ（べベル）部はナイフ状に尖っています。 この状態でエッジ部をガイドするとチッピングやカケ、割れが発生します。 その為、部分触式（接触材質：フッ素ゴム）にてウェーハのズレを防止いたします。 |
|---|---|
| 低ストレス | KUMADE独自の技術により、広範囲に負圧を発生させることが可能なため、薄くなったウェーハを安全・安心して搬送することが可能です。 ウェーハ事体が受けるストレスが吸着方式と比べると桁違いに（約1/360）低くなっております。 全面ポーラスチャックと比較してマイクロクラックの発生も解消されます。 |
| 高矯正力 | KUMADE独自の自己整合保持機能により、反ったウェーハを大きな力で引き付けることが可能です。 |
| ストレス比較 | KUMADE KMWC-08 | 吸着方式 （含むポーラス） |
|---|---|---|
| ウェーハが受ける力 | 250Pa ( 0.0025g/mm2 ） | 90,000Pa ( 9.17g/mm2 ) |
極薄ウェーハ保持方法
【KMWF-08】
- 左の図のようにエアー噴出ノズルに発生する吸引力により、ハンドから離れた反り・歪み部分にも吸引力が作用し、ハンドに引き寄せて保持します。ハンドに引き寄せる力と樹脂パッド（ゴム製）との摩擦力により、ウェーハの横方向への動きを止めます。このため外周ガイドが不要となりますが、ハンドを反転しても問題なくウェーハを保持します。
- 単位面積あたりの吸着力がポーラスチャックと比べ約1/350と低い為、極薄ウェーハが受けるストレスは低く、ワレなどの問題を発生させません。
TAIKOウェーハ搬送動画
1分41秒[6.2MB]
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極薄反りウェーハ矯正動画
51秒[2.6MB]
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- パワー半導体等にみられる、裏面金メッキ処理後の6インチ、100μm厚で、反り量が15mm以上あるウェーハをKUMADEにて矯正しております。
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ここが強み！
従来のエンドエフェクターでは反りウェーハによって、キャリアカセット内壁と擦れることが多発し、ウェーハの割れ・欠け問題が発生しておりました。
しかしKUMADEによって、反りウェーハを矯正することが可能となるため、安全にキャリアカセットへの出し入れが可能となります。
適用ウェーハ例
- 薄ウェーハ(Memory,LCD Driver)
- 両面処理ウェーハ(Power Device)
- バンプ・貫通穴開ウェーハ(WLCSP,MEMS)
- TSVウェーハ
- TAIKOウェーハ
- DBGウェーハ