パワー半導体の製造、IGBT等の薄化Wf裏面処理を行うお客様へ ~ハーモテックからのご提案~

パワー半導体製造上の問題点

パワー半導体製造上の問題点

  1. ウェーハが薄く、反り、歪みがあり、搬送が困難。
  2. 裏面への蒸着工程などがあるが表面保持ができない。
  3. 様々なカセット(倍ピッチ・3倍ピッチ・金属カセット、その他特殊カセット)を使用する。
  4. このような理由から移し替え工程は人海戦術に頼らざるを得ない。
  5. ウェーハ外周部からの蓄積ストレス起因で後工程で割れが発生する。
  6. 自動化したいが標準工程が確立されておらず、各社各様のため移載装置が高価

このような問題点がある中で、生産技術ご担当者様は…

製造コストの低減、歩留り確保が急務!
その上ウェーハの大口径化(8インチ)に対応しなければならない!

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ハーモテックがお役に立てること~ご提案~

パワー半導体製造装置(薄化後工程)へのKUMADE搭載実績

  • ・アニール装置
  • ・レーザーアニール装置
  • ・ドーピング装置
  • ・洗浄装置
  • ・表面検査装置
  1. 薄く反りあがったウェーハを矯正保持し安全・安心して搬送することができます!ストレスフリータイプ(SF)
  2. 表面重要部分に触れずに、外周面のみで搬送保持が可能です!ストレスフリータイプ(SF)
  3. 様々なカセットへの対応実績がございます!KUMADE搬送システム顧客仕様装置例
  4. まずはマニュアルタイプで実感ください!ストレスフリータイプ(SF)Holder
  5. ウェーハ外周面に触れずに搬送いたします!ストレスフリータイプ(SF)
  6. 顧客仕様製造も得意としております!KUMADE搬送システム顧客仕様装置例
  7. 8インチ化への対応も装置メーカ様と直接打ち合わせを行い、対応させていただきます。

上記以外にも直接お客様のご要望をお聞かせいただければ、「私たちの強み技術」を活かしてお役に立ちます。

まずは遠慮なく話をお聞かせください。そして、共に考えさせてください。問題解決を通じて、お客様と共に歓びを分かち合いたいのです!

  • KUMADE ストレスフリータイプ Stress Free (SF)
  • KUMADE サイドコンタクトタイプ Side Contact (SC)
  • KUMADE べベルコンタクトタイプ Bevel Contact (BC)
  • KUMADE 搬送システム