ストレスフリータイプ(SF) の特徴

薄くなったウェーハエッジ(べベル)部はナイフ状に尖っています。
この状態でエッジ部をガイドするとチッピングやカケ、割れが発生します。そのため、部分触式(接触材質:フッ素ゴム)にてウェーハのズレを防止します。

【ストレス比較 ウェーハが受ける力】

KUMADE KMWC-08:250Pa(0.0025g/㎟)
吸着方式(含ポーラス):90,000Pa( 9.17g/㎟ )

適用ウェーハ例

  • ・薄ウェーハ(Memory,LCD Driver)
  • ・両面処理ウェーハ(Power Device)
  • ・バンプ・貫通穴開ウェーハ(WLCSP,MEMS)
  • ・TSVウェーハ
  • ・TAIKOウェーハ
  • ・DBGウェーハ

極薄ウェーハ保持方法

KMWF-08
左の図のようにエアー噴出ノズルに発生する吸引力により、ハンドから離れた反り・歪み部分にも吸引力が作用し、ハンドに引き寄せて保持します。ハンドに引き寄せる力と樹脂パッド(ゴム製)との摩擦力により、ウェーハの横方向への動きを止めます。このため外周ガイドが不要となりますが、ハンドを反転しても問題なくウェーハを保持します。
単位面積あたりの吸着力がポーラスチャックと比べ約1/350と低い為、極薄ウェーハが受けるストレスは低く、ワレなどの問題を発生させません。

TAIKOウェーハ搬送動画

極薄反りウェーハ矯正動画

  • パワー半導体等にみられる、裏面金メッキ処理後の6インチ、100μm厚で、反り量が15mm以上あるウェーハをKUMADEにて矯正しております。
  • 従来のエンドエフェクターでは反りウェーハによって、キャリアカセット内壁と擦れることが多発し、ウェーハの割れ・欠け問題が発生しておりました。
    しかしKUMADEによって、反りウェーハを矯正することが可能となるため、安全にキャリアカセットへの出し入れが可能となります。

種類と特徴

◎:最適 ○:やや適

種類FORK(薄型タイプ)CIRCLE(広面積保持タイプ)HOLDER(マニュアルピンセットタイプ)CUP(KUMADEベーシックタイプ)
SC*BC*SF*SC*BC*SF*
ロボット対応
カセットアクセス
極薄WF対応
反りWF対応
クリーン度重視
MEMS対応
高温対応
高速対応

*SC:サイドコンタクトタイプ (Side Contact)*BC:べベルコンタクトタイプ(Bevel Contact)*SF:ストレスフリータイプ(Stress Free)

配管図

BC.SFタイプ別配管図
品番名称 品番名称
(1)レギュレータ (2)3ポートバルブ(N.C.)
(3)3ポートバルブ(N.C.) (4)クリーンフィルタ

※禁油処理品の使用を推奨します。
既存真空吸タイプからの変更も可能です。