その１　パワー半導体、IGBT等の薄化Wf裏面処理を行うお客様へ

パワー半導体製造上の問題点

1. ウェーハが薄く、反り、歪みがあり、搬送が困難
2. 裏面への蒸着工程などがあるが表面保持ができない
3. 様々なカセット（倍ピッチ・３倍ピッチ・金属カセット、その他特殊カセット）を使用する。
4. このような理由から移し替え工程は人海戦術に頼らざるを得ない
5. ウェーハ外周部からの蓄積ストレス起因で後工程で割れが発生する
6. 自動化したいが標準工程が確立されておらず、各社各様のため移載装置が高価

しかし生産技術ご担当者様は

• 製造コストの低減、歩留り確保が急務、その上ウェーハの大口径化（8インチ）に対応しなければならない

弊社がお役に立てること

1. 薄く反りあがったウェーハを矯正保持し安全・安心して搬送することができます！ 【KUMADE SF »】
2. 表面重要部分に触れずに、外周面のみで搬送保持が可能です！【KUMADE SF »】
3. 様々なカセットへの対応実績がございます！【KUMADE搬送システム 顧客仕様装置例 »】
4. まずはマニュアルタイプで実感ください！【KUMADE SF Holder »】
5. ウェーハ外周面に触れずに搬送いたします！【KUMADE SF »】
6. 顧客仕様製造も得意としております！【KUMADE搬送システム 顧客仕様装置例 »】
7. 8インチ化への対応も装置メーカ様と直接お打ち合わせを行い対応させていただきます。

これ以外にも直接お客様のご要望をお聞かせいただければ、「私たちの強み技術」を活かしてお役に立ちます。

パワー半導体製造装置（薄化後工程）へのKUMADE搭載実績

1. アニール装置
2. レーザーアニール装置
3. ドーピング装置
4. 洗浄装置
5. 表面検査装置